1. 项目进程管理:
（1） NPI阶段风险评估
（2）NPI前期的BOM，tooling选取以及制程方面TRA风险评估。
（3）协同工厂完成process DOE 执行
（4）负责从NPI到量产的时间进度表，保证项目准时完成
2. 监督供应商产品质量、生产过程及工艺实施，保证产品质量的稳定
3. 负责封装各阶段封装良率管控与CP/FT 良率提升
4. 负责生产事故的风险评估，异常问题分析和处理 （MRB Lot disposition）
5. 对新供应商导入进行审核、认证、评审。

1. 大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业
2. 具有封测厂的工程或质量背景, 熟悉芯片的封装加工制造工艺和品质管理流程
3. 熟悉WB, FCBGA等封装形式, 并具有对应的工程或质量背景。 熟悉封装各个制程节点的风险评估以及BOM和Tooling的选型
4. 熟悉SPC、YL/SBL、 EQC等生产控制概念，以及良率分析
5. 熟悉供应商管理考核的流程
6. 具有良好的英语水平、沟通能力、组织协调能力、跟踪推动能力及团队协作能力
7. 具有较强的发现问题、并分析和处理的能力