1.参与公司芯片的系统级测试和可靠性测试。
2.参与部分硬件工作，如贴片，焊接，植球等。
3.对晶圆厂封装厂的不良品进行分析，确认芯片失效的原因并反馈给相关PE。
4.对贴片厂发生的不良品做板级失效分析，确认板级失效的原因并反馈给相关FAE和PM。
5.对客退芯片进行分析，并整理报告给客户。

1.电子、电气或材料、物理、化学相关专业，本科及以上学历。
2.了解半导体基本测试原理，了解从晶圆到封装、测试基本流程的优先。
3.熟练使用示波器、万用表等测试仪器的优先。
4.较强的沟通能力和团队合作能力
5.良好的英语读写能力。